前情提示：何為半導(dǎo)體晶圓plasma除膠？
半導(dǎo)體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應(yīng)用？
技術(shù)壁壘高，危機(jī)和機(jī)遇并存
sindin自主研發(fā) 掌控核心技術(shù)
技術(shù)+服務(wù)+性價比 實現(xiàn)國產(chǎn)替代
技術(shù)保障
首創(chuàng)微波半導(dǎo)體去膠發(fā)生器技術(shù)，并可提供雙電源技術(shù)（MW+Bias RF）解決客制化問題。
服務(wù)保障
·研發(fā)實力
專業(yè)的半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊，并擁有多位十五年以上半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗的高級工程師。
華南理工大學(xué)等離子技術(shù)聯(lián)合實驗室，多位教授擔(dān)任項目技術(shù)顧問；
四川大學(xué)半導(dǎo)體項目戰(zhàn)略合作伙伴；
·客制化方案
多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗；
產(chǎn)品全面，可滿足不同客制化需求。
·一站式服務(wù)
價格優(yōu)勢
降本30%以上，性價比高，產(chǎn)品完全符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
效果是檢驗產(chǎn)品的唯一標(biāo)準(zhǔn)
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